半导体材料废水来源，主要是光刻胶和精细化学产业链相关产品，废水中主要污染物为盐分、COD、苯、甲苯、石油类、总氮等污染物，分为高浓度有机废水、低浓度有机废水、高盐废水等。

对于高浓度有机废水先进行预处理方能进行后续生化处理，高盐废水需进行脱盐处理后方能进入后续生化处理。对于低浓度废水可与经过预处理后的高浓度废水和高含盐废水混合后进行生化处理。经过生化处理后的废水还需进行深度处理确保达标后方能排放。因此，半导体材料污水处理站的总体工艺为预处+UASB+A/O+氧化沉淀。

1、凝结积淀解决法

废水中氟的形态除有氢氟酸、氟化铵和氟化钠等以外，还有六氟硅酸等。清除这些化合物中含氟量用得最多的方式是增添Ca（OH）r。以上氟化物与Ca（0H）2反映生成溶解度低的氟化钙，这就是所谓的积淀分别解决法。

2、离子替换解决法

离子替换解决法重要是为了勤俭用水，使清洗。体系排出的废水高度污染到达再应用之目标。用离子替换解决法时，解决水中含氟浓度可到达1mg/l以下。此外还能同时去除氟离子以外的阳离子和阴离子。

1、三低一零：半导体材料废水处理淤泥产出量低、臭气产出量低、能量需求量低，化学品须要量最小或为零。

2、资源应用：经半导体材料废水处理解决后的回用水，满意严厉的工厂回用水品德请求，可供给纯水体系或间接回用到消费线。

3、性价比高：本半导体材料废水处理操作便捷，抗冲击负荷，占地紧凑，稳固性高，运转老本低，经过少量成功案例验证。